Специальная химия для микроэлектроники
Специализированный токопроводящий клеевой материал для технологических задач микроэлектроники и формирования электрически проводящих соединений.
Специализированные водные коллоидные системы на основе диоксида кремния для технологических процессов микроэлектроники и обработки поверхностей.
Специализированный материал для формирования фотолитографического рисунка при производстве микроэлектронных компонентов и других высокотехнологичных изделий.
Развитие отечественной микроэлектроники требует доступности специализированных материалов, соответствующих требованиям современных технологических процессов.
Мы развиваем собственное направление специальной химии для микроэлектроники, предлагая материалы российского производства и последовательно расширяя продуктовую линейку.
Наша задача — создавать отечественные решения, которые позволяют российским предприятиям снижать зависимость от импортных материалов и формировать устойчивую цепочку поставок для высокотехнологичного производства.
Использование в совместной рецептуре:
- Окисленный полиэтиленовый воск
- Модифицирующие добавки в битум
- Полипропиленовые воски
- Этилен бис-стеарамид
- Восковая эмульсия
- Микронизированный воск
- Полиэтиленовые воски
- Модельный воск
- Микрокристаллический воск
- Восковые дисперсии
- Компатибилизатор
- Пеногасители
- Воск для депиляции
- Специальная химия для микроэлектроники
